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2009
6-29

國內(nèi)PCB企業(yè)發(fā)展三大理由金融危機帶來的刺骨寒意，讓世界PCB（印制電路板）產(chǎn)業(yè)感受到了深入骨髓的疼痛，PCB發(fā)展除中國大陸外，其他國家和地區(qū)的PCB產(chǎn)值皆出現(xiàn)負(fù)增長。2008年，PCB產(chǎn)值482億美元，中國約占總產(chǎn)值的31%，產(chǎn)值達(dá)150億美元，年增長9.5%，成長率居。產(chǎn)業(yè)振興勁顯風(fēng)景美好據(jù)有關(guān)統(tǒng)計，從2000年到2008年，中國PCB總產(chǎn)值復(fù)合增長率達(dá)22.6%，同期韓國為14.1%，中國臺灣為5.9%，日本-1.6%，北美-12.2%，歐洲-10%，增長速度在世界主要PCB生產(chǎn)地區(qū)中排名*。2...
2009
6-4

金相顯微鏡的物理構(gòu)造金相顯微鏡主要用于鑒定和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，它是金屬學(xué)研究金相的重要儀器，是工業(yè)部門鑒定產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備，該儀器配用攝像裝置，可攝取金相圖譜，并對圖譜進(jìn)行測量分析，對圖象進(jìn)行編輯、輸出、存儲、管理等功能。金相顯微鏡是將光學(xué)顯微鏡技術(shù)、光電轉(zhuǎn)換技術(shù)、計算機圖像處理技術(shù)地結(jié)合在一起而開發(fā)研制成的高科技產(chǎn)品，可以在計算機上很方便地觀察金相圖像，從而對金相圖譜進(jìn)行分析，評級等以及對圖片進(jìn)行輸出、打印。*，合金的成分、熱處理工藝、冷熱加工工藝直接影響金屬材料的內(nèi)部組織、結(jié)構(gòu)的變化，...
2009
4-3

影像測量儀又名精密影像式測繪儀影像測量儀又名精密影像式測繪儀，是在數(shù)顯投影儀的基礎(chǔ)上的一次質(zhì)的飛躍，是投影儀的升級換代版，它克服了傳統(tǒng)投影儀的不足，是集光、機、電、計算機圖像技術(shù)于一體的新型高精度、高科技測量儀器。由光學(xué)顯微鏡對待測物體進(jìn)行高倍率光學(xué)放大成像，經(jīng)過CCD攝像系統(tǒng)將放大后的物體影像送入計算機后，能地檢測各種復(fù)雜工件的輪廓和表面形狀尺寸、角度及位置，特別是精密零部件的微觀檢測與質(zhì)量控制?？蓪y量數(shù)據(jù)直接輸入到AUTOCAD中，成為完整的工程圖，也可輸入到WORD、EXCEL中，進(jìn)行統(tǒng)計分析，可...
2009
2-27

金相顯微鏡操作規(guī)程金相顯微鏡屬于精密光學(xué)儀器，為了保證金相顯微鏡系統(tǒng)正常的發(fā)揮功能，特制定本規(guī)程。金相顯微鏡由專人使用，專人負(fù)責(zé)日常維護(hù)、保養(yǎng)。任何人未經(jīng)許可，不得調(diào)試該設(shè)備。金相顯微鏡系統(tǒng)的操作步驟及日常維護(hù)、保養(yǎng)注意事項如下：顯微鏡部分1、去掉防塵罩，打開電源。2、將試樣置于載物臺墊片，調(diào)整粗/微調(diào)旋鈕進(jìn)行調(diào)焦，直到觀察到的圖像清晰為止。3、調(diào)整載物臺位置，找到關(guān)心的視場，進(jìn)行金相分析。計算機及圖像分析系統(tǒng)將金相顯微鏡上的觀察/照相切換旋鈕調(diào)至PHOT位置，金相顯微鏡里觀察到的信息便轉(zhuǎn)換到...
2009
2-27

顯微鏡采購前應(yīng)準(zhǔn)備的五大問題問題一：采購前應(yīng)弄清楚您要觀察的樣品是什么？因為顯微鏡是按功能來分類的，一般有偏光顯微鏡、金相顯微鏡、體視顯微鏡、生物顯微鏡、熒光顯微鏡等。而不同的功能顯微鏡用法也不同，像偏光顯微鏡主用應(yīng)用于地質(zhì)礦石研究,藥物分析,觀察齒、骨、頭發(fā)及活細(xì)胞等的結(jié)晶內(nèi)含物、神經(jīng)纖維、動物肌肉、植物纖維等的結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)，分析變性過程。金相顯微鏡主要應(yīng)用于金屬等多種不透明材料觀察，鑒別和分析內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織。適用于廠礦企業(yè)、高等院校及科研等部門。生物顯微鏡主要適用于醫(yī)療衛(wèi)生領(lǐng)域及學(xué)校、科研單位進(jìn)行醫(yī)療診斷...
2008
12-9

國外印制電路板制造技術(shù)發(fā)展簡況隨著微型器件制造和表面安裝技術(shù)的發(fā)展，促使印制板的制造技術(shù)的革新和改進(jìn)的速度更快，特別是電路圖形的導(dǎo)線寬度目前國外廣泛采用是引腳間通過三根導(dǎo)線、達(dá)到實用化階段的導(dǎo)線寬度是引腳間通過4-5根導(dǎo)線，并向著更細(xì)的導(dǎo)線寬度發(fā)展。為適應(yīng)SMD多引線窄間距化，實現(xiàn)印制電路板布線細(xì)線化。正在普及的工藝是：普遍采用CAD/CAM系統(tǒng)，從設(shè)計提供的數(shù)據(jù)通過制造系統(tǒng)轉(zhuǎn)換成生產(chǎn)用的資料；在原材料方面采用薄銅箔和薄干膜光刻膠；由于窄間距要求印制電路板表面具有光面平坦的銅表面，以便制作微型焊盤和具有細(xì)...

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